联发科宣布了其新款Dimensity 9600 Pro智能手机处理器,该处理器将率先采用台积电先进的2纳米N2P制造工艺。此举使联发科领先于其主要竞争对手高通,后者预计将在其即将推出的Snapdragon 8 Elite Gen 6芯片中采用相同的工艺。Dimensity 9600 Pro具有增强的CPU设计以提高速度和能效,双NPU架构以实现设备端AI功能,以及用于游戏的先进图形性能。 AI
影响 芯片制造的这一进步可能为未来智能手机提供更强大的设备端AI功能。
排序理由 主要芯片制造商推出采用先进制造技术的产品,使其领先于主要竞争对手。
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