2NM
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2 天有情绪数据
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三星 2nm 芯片良率滞后，影响特斯拉交易和台积电竞争
三星在其晶圆代工业务上面临严峻挑战，特别是其 2nm 工艺的良率，据报道约为 55%。尽管三星与特斯拉就其 AI6 处理器达成了价值 165 亿美元的巨额合同，但三星的晶圆代工收入仍远落后于台积电。该公司位于德克萨斯州泰勒的新美国工厂已出现延误和范围缩减，大规模生产现已定于 2027 年，而其位于平泽的韩国工厂则专注于 AI 内存需求。
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Google Pixel 11 芯片可能错过 2nm 工艺目标
Google 即将推出的 Pixel 11 芯片可能不会采用预期的 2nm 工艺技术。有报道称，2nm Google Tensor 芯片可能会推迟到 Pixel 12 才发布。
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小米18 Pro系列通过认证，配备200MP摄像头和骁龙8 Elite Gen6
小米正准备推出其18 Pro系列，该系列已通过网络认证。设备将配备双200MP摄像头，并预计将搭载2nm骁龙8 Elite Gen6芯片。该系列预计将包含价格上涨，并定于9月24日发布。
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台积电2nm芯片生产启动，谷歌将率先发布搭载设备
据报道，台积电已开始大规模生产其2nm工艺技术。预计谷歌将成为首个在8月中旬发布的新设备中采用这些芯片的客户，早于苹果自己的设备发布。此次芯片制造的进步有望支持不断增长的AI产业，特别是在光通信、电池和储能等领域。
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Rapidus 目标2027年芯片生产，仅靠一家北海道工厂，寻求客户
Rapidus Corporation正在北海道千岁市开发日本首个领先的逻辑芯片制造工厂，目标是到2027年实现量产。该公司已成功通过其试点生产线运行晶圆，使用了ASML EUV扫描仪，并生产了2nm栅极全环原型。尽管取得了这些进展并获得了大量政府资助，Rapidus 尚未为其源自IBM技术的2nm工艺获得承诺的批量客户。
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小米18系列将于9月发布，搭载骁龙8 Elite Gen6芯片
小米正准备在9月推出其18系列智能手机，该系列将搭载高通公司最新的2nm骁龙8 Elite Gen6芯片。该公司计划提供旗舰系列的标准版和Pro版，此举旨在应对不断上涨的生产成本。
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三星将于2027年提供2nm MPW服务；阿里云AI芯片部署量达10万
据高管宋泰正透露，三星的晶圆多项目（MPW）服务计划于2027年扩展至2nm工艺节点。此次扩展将使无晶圆厂公司能够降低原型设计成本并验证生产就绪性。另外，阿里云智能集团宣布，其自主研发的“倚天710”AI芯片在金融领域的部署量已突破10万颗，服务超过150家机构。
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AMD 开始生产首款 2nm HPC 芯片 Venice
AMD 已正式开始生产其下一代 EPYC 处理器，代号为 Venice。该芯片是首款采用台积电先进 2nm 工艺技术的高性能计算产品。Venice 处理器旨在提供比前代产品显著的性能提升，预计将于今年晚些时候出货，可能扩大 AMD 在服务器 CPU 市场的领先地位。
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TSMC、Intel、Samsung在1.4纳米芯片生产路线图上出现分歧
TSMC、Intel和Samsung都在生产使用2纳米级别工艺技术的芯片，其中Samsung和TSMC已于2025年中后期开始量产。它们的未来路线图存在显著差异：TSMC优先考虑可预测的扩展和专业化，Samsung专注于通过迭代节点变体来提高良率，而Intel则采取激进策略，采用环绕栅极晶体管和背面供电等先进技术，目标是在2027-2028年实现1.4纳米节点。
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台积电加速扩张计划，将2纳米芯片的生产速度加倍，以满足人工智能需求。
台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）正在加速其扩张计划，以满足人工智能和高性能计算的激增需求。该公司正以比平时快一倍的速度推进其产能扩张，今年将有五个2纳米晶圆厂进入爬坡阶段。此次积极扩张预计将使其在投产第一年比3纳米工艺的产量增加45%。