2NM
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3 天有情绪数据
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Rapidus 目标2027年芯片生产，仅靠一家北海道工厂，寻求客户
Rapidus Corporation正在北海道千岁市开发日本首个领先的逻辑芯片制造工厂，目标是到2027年实现量产。该公司已成功通过其试点生产线运行晶圆，使用了ASML EUV扫描仪，并生产了2nm栅极全环原型。尽管取得了这些进展并获得了大量政府资助，Rapidus 尚未为其源自IBM技术的2nm工艺获得承诺的批量客户。
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小米18系列将于9月发布，搭载骁龙8 Elite Gen6芯片
小米正准备在9月推出其18系列智能手机，该系列将搭载高通公司最新的2nm骁龙8 Elite Gen6芯片。该公司计划提供旗舰系列的标准版和Pro版，此举旨在应对不断上涨的生产成本。
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三星将于2027年提供2nm MPW服务；阿里云AI芯片部署量达10万
据高管宋泰正透露，三星的晶圆多项目（MPW）服务计划于2027年扩展至2nm工艺节点。此次扩展将使无晶圆厂公司能够降低原型设计成本并验证生产就绪性。另外，阿里云智能集团宣布，其自主研发的“倚天710”AI芯片在金融领域的部署量已突破10万颗，服务超过150家机构。
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AMD 开始生产首款 2nm HPC 芯片 Venice
AMD 已正式开始生产其下一代 EPYC 处理器，代号为 Venice。该芯片是首款采用台积电先进 2nm 工艺技术的高性能计算产品。Venice 处理器旨在提供比前代产品显著的性能提升，预计将于今年晚些时候出货，可能扩大 AMD 在服务器 CPU 市场的领先地位。
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TSMC、Intel、Samsung在1.4纳米芯片生产路线图上出现分歧
TSMC、Intel和Samsung都在生产使用2纳米级别工艺技术的芯片，其中Samsung和TSMC已于2025年中后期开始量产。它们的未来路线图存在显著差异：TSMC优先考虑可预测的扩展和专业化，Samsung专注于通过迭代节点变体来提高良率，而Intel则采取激进策略，采用环绕栅极晶体管和背面供电等先进技术，目标是在2027-2028年实现1.4纳米节点。
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台积电加速扩张计划，将2纳米芯片的生产速度加倍，以满足人工智能需求。
台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）正在加速其扩张计划，以满足人工智能和高性能计算的激增需求。该公司正以比平时快一倍的速度推进其产能扩张，今年将有五个2纳米晶圆厂进入爬坡阶段。此次积极扩张预计将使其在投产第一年比3纳米工艺的产量增加45%。