English(EN) Glass substrate roadmaps examined — Absolics in final qualification and a first product that keeps slipping

玻璃芯芯片基板面临多年生产延迟

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-08-27 15:40

用于先进芯片封装的玻璃芯基板的开发正面临重大延迟，大规模生产的初步时间表现已推迟数年。Intel、Absolics 和 Samsung Electro-Mechanics 等公司正遇到制造方面的挑战，包括钻孔、切割和在大尺寸面板上保持平整度等方面的问题。虽然玻璃基板的技术优势，如更高的互连密度和更低的翘曲度，已得到认可，但商业化预计将在 2027-2030 年左右实现，与早期的预测相比有相当大的推迟。 AI

影响玻璃基板等先进封装材料的延迟可能会影响未来 AI 硬件开发的速度。

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Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Luke James · 2026-08-27 15:40

玻璃基板路线图受审视 — Absolics进入最终资格认证阶段，首款产品却屡次推迟

Glass-core substrates, the replacement for organic chip packaging that Intel promised in September 2023, are now in final qualification but still not in a single commercial product

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