Rahul Manepalli

玻璃芯芯片基板面临多年生产延迟

用于先进芯片封装的玻璃芯基板的开发正面临重大延迟，大规模生产的初步时间表现已推迟数年。Intel、Absolics 和 Samsung Electro-Mechanics 等公司正遇到制造方面的挑战，包括钻孔、切割和在大尺寸面板上保持平整度等方面的问题。虽然玻璃基板的技术优势，如更高的互连密度和更低的翘曲度，已得到认可，但商业化预计将在 2027-2030 年左右实现，与早期的预测相比有相当大的推迟。