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Sumitomo Chemical
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玻璃芯芯片基板面临多年生产延迟
用于先进芯片封装的玻璃芯基板的开发正面临重大延迟，大规模生产的初步时间表现已推迟数年。Intel、Absolics 和 Samsung Electro-Mechanics 等公司正遇到制造方面的挑战，包括钻孔、切割和在大尺寸面板上保持平整度等方面的问题。虽然玻璃基板的技术优势，如更高的互连密度和更低的翘曲度，已得到认可，但商业化预计将在 2027-2030 年左右实现，与早期的预测相比有相当大的推迟。
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中国起草10项固态电池标准；住友化学瞄准2028年投产
中国工业和信息化部将就10项固态锂电池行业标准于2026年7月27日至28日召开讨论会。该倡议由中国电子标准化研究院牵头。另外，住友化学公司计划在2028财年开始量产一种新型固态电池电解质材料，这是一种卤化物体系，旨在成为现有材料的经济高效替代品。