数据中心正越来越多地采用液冷解决方案来管理由AI和高性能计算工作负载产生的强烈热量。随着机架密度激增，超出了传统风冷的承载能力，这些先进的冷却方法变得必不可少。三种主要方法——后门热交换器（RDHx）、冷板式液冷（Direct-to-Chip）和浸没式液冷（Immersion Cooling）——在效率、成本和实施复杂性方面各有优劣。 AI
影响 先进的冷却解决方案正成为支持密集型AI和HPC计算的关键基础设施，影响着数据中心的设计和运营效率。
排序理由 文章讨论的是AI工作的基础设施解决方案，而非核心AI发布或研究。
- Brien Posey
- central processing unit
- Direct-to-Chip
- graphics processing unit
- high-performance computing
- RDHx
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