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Direct-to-Chip

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  1. TOOL · CL_219250 ·

    液冷选项涌现，应对AI驱动的数据中心散热挑战

    数据中心正越来越多地采用液冷解决方案来管理由AI和高性能计算工作负载产生的强烈热量。随着机架密度激增，超出了传统风冷的承载能力，这些先进的冷却方法变得必不可少。三种主要方法——后门热交换器（RDHx）、冷板式液冷（Direct-to-Chip）和浸没式液冷（Immersion Cooling）——在效率、成本和实施复杂性方面各有优劣。