由于对AI芯片（尤其是来自NVIDIA的需求）的高涨，台积电正面临CoWoS封装产能短缺的问题。为解决此问题，台积电计划将更多CoWoS生产外包给ASE Technology Holding等其他制造商。此举凸显了高性能AI处理器和高带宽内存所需先进封装解决方案的激烈需求。 AI
影响 先进封装的短缺直接影响高性能AI芯片的供应和成本，可能减缓AI的发展和部署。
排序理由 与AI基础设施和供应链限制相关的重大行业举措。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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