English(EN) Inside optical and the battle for scale – how the AI industry is racing to integrate photonic interconnects

随着铜互连达到极限，AI行业竞相整合光互连技术

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-23 14:22

AI行业正面临数据中心互连的关键瓶颈，因为传统的铜缆连接已达到其物理和供应极限。光子学，即光互连，正成为一种领先的解决方案，以实现AI计算所需日益增多的加速器之间更高带宽和更低延迟的通信。Lightmatter等公司正在开发先进的光学解决方案，例如共封装光学（CPO）和片上集成光学，预计将在2027-2028年左右获得显著的行业采用，旨在克服摩尔定律的限制并促进下一代计算规模的范式。 AI

影响光互连技术有望克服当前AI硬件扩展的限制，通过解决关键的带宽和延迟瓶颈，实现更强大、更节能的AI系统。

排序理由文章讨论了AI硬件基础设施的一个主要行业转变，重点关注了在AI模型扩展需求的驱动下，超越传统铜缆的全新互连技术的关键需求。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Chris Stokel-Walker · 2026-07-23 14:22

Inside optical and the battle for scale – how the AI industry is racing to integrate photonic interconnects

With the limitations of copper looming, the industry is transitioning to photonic interconnects to scale data center capabilities. We spoke to experts such as Lightmatter chief executive Nick Harris about the new scale-out paradigm and the battle for control over emerging standar…

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Inside optical and the battle for scale – how the AI industry is racing to integrate photonic interconnects

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