台积电(TSMC)已宣布向亚利桑那州追加1000亿美元投资,用于建设至少四座新的2纳米芯片制造晶圆厂和先进封装设施。这使得台积电(TSMC)在美国的总承诺投资达到2650亿美元,新工厂旨在满足对先进芯片的长期需求,特别是AI加速器。此公告恰逢台积电(TSMC)公布创纪录的季度收益并提高全年营收增长预测,预示着高性能计算领域的需求强劲。 AI
影响 此次扩建显著提升了国内AI芯片的制造能力,可能缓解AI加速器的供应链瓶颈。
排序理由 主要半导体制造商在美国发布重大投资公告,影响全球供应链和AI基础设施。
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