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Gary Dickerson
Gary Dickerson
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Applied Materials 斥资 50 亿美元在硅谷建立实验室,将芯片开发时间缩短一半
Applied Materials 宣布在硅谷启用了一个名为 EPIC 的新研发设施,耗资 50 亿美元,旨在加速芯片开发。这个占地 60 万平方英尺的庞大中心将容纳来自 Intel、TSMC 和 Samsung 等主要芯片行业参与者的研究人员,与 Applied Materials 的工程师并肩工作。目标是将典型的芯片架构开发时间从 10-12 年缩短至短短六年,以保持在 AI 技术方面的竞争优势。
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台积电(TSMC)承诺向亚利桑那州追加1000亿美元投资建设2纳米晶圆厂,将美国投资总额增至2650亿美元 · 跟踪到2个来源
台积电(TSMC)已宣布向亚利桑那州追加1000亿美元投资,用于建设至少四座新的2纳米芯片制造晶圆厂和先进封装设施。这使得台积电(TSMC)在美国的总承诺投资达到2650亿美元,新工厂旨在满足对先进芯片的长期需求,特别是AI加速器。此公告恰逢台积电(TSMC)公布创纪录的季度收益并提高全年营收增长预测,预示着高性能计算领域的需求强劲。