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Wendell Huang
Wendell Huang
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台积电（TSMC）承诺向亚利桑那州追加1000亿美元投资建设2纳米晶圆厂，将美国投资总额增至2650亿美元 · 跟踪到2个来源
台积电（TSMC）已宣布向亚利桑那州追加1000亿美元投资，用于建设至少四座新的2纳米芯片制造晶圆厂和先进封装设施。这使得台积电（TSMC）在美国的总承诺投资达到2650亿美元，新工厂旨在满足对先进芯片的长期需求，特别是AI加速器。此公告恰逢台积电（TSMC）公布创纪录的季度收益并提高全年营收增长预测，预示着高性能计算领域的需求强劲。
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台积电计划将先进芯片工艺价格上调5-10%，影响多家大型科技公司
据报道，台积电正计划提高其先进芯片制造工艺（包括3纳米、5纳米和7纳米工艺）的价格。此次价格上涨预计在5%至10%之间，将影响台积电相当大一部分的晶圆收入，这部分收入占其业务的74%。由于人工智能领域的强劲需求和不断上涨的制造成本，英伟达、AMD、苹果和高通等主要芯片设计公司可能会面临更高的成本。