中文(ZH) 仕佳光子：拟定增募资不超28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等

世嘉光子拟募资28亿元用于芯片及组件扩产

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-15 11:28

世嘉光子拟通过A股非公开发行募集不超过28亿元人民币。募集资金将用于高速AWG芯片及光互连器件产能扩张、连续波（CW）激光芯片及COC产业化、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩张等项目。公司还计划将部分募集资金用于补充流动资金。 AI

影响这笔资金将支持AI相关组件（如高速AWG芯片和光互连器件）的产能扩张。

排序理由公司宣布重要的融资轮以扩大产能。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-15 11:28

Shijia Photonics: Plans to raise no more than 2.8 billion yuan through private placement for high-speed AWG chip and optical interconnect component capacity construction projects, etc.

36氪获悉，仕佳光子公告，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目及补充流动资金项目。