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实体 高速AWG芯片

高速AWG芯片

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  1. RESEARCH · CL_144374 ·

    世嘉光子拟募资28亿元用于芯片及组件扩产

    世嘉光子拟通过A股非公开发行募集不超过28亿元人民币。募集资金将用于高速AWG芯片及光互连器件产能扩张、连续波(CW)激光芯片及COC产业化、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩张等项目。公司还计划将部分募集资金用于补充流动资金。