中文(ZH) 三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包

三星电子可能将Google TPU I/O芯片设计外包给韩国公司

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-15 12:38

据报道，由于铸造需求不断增加，三星电子正在考虑将其为Google TPU I/O芯片设计的后端工作外包。该公司正在与三家韩国半导体设计服务公司进行谈判：AD Technology、Gaonchips和Alphachips。此举是在芯片制造和设计服务需求持续增长的背景下发生的。 AI

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排序理由该项目讨论了一项潜在的芯片设计外包交易，属于行业工具和服务范畴，而非核心AI发布或重大的行业转变。

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36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-15 12:38

三星电子计划外包谷歌TPU I/O芯片后端设计

7月15日，据报道，因代工需求不断增长，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。（界面）