日本芯片制造商Rapidus计划通过提供更低的2纳米级硅片晶圆定价来挑战台积电的市场主导地位，目标是到2027年将价格定在每片约2万美元。虽然台积电预计将在其先进节点上收取更高的价格，但Rapidus的战略还包括通过单晶圆处理来专注于更快的生产周期。尽管付出了这些努力，Rapidus仍面临重大障碍，包括台积电成熟的生态系统和自身制造能力的成熟度。 AI
影响 新的代工厂产能和有竞争力的定价可能会影响AI芯片的成本和可用性。
排序理由 半导体制造基础设施投资和新进入者的竞争性定价策略。
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