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IIM-1
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Rapidus计划在2纳米晶圆定价上低于台积电，目标2027年推出
日本芯片制造商Rapidus计划通过提供更低的2纳米级硅片晶圆定价来挑战台积电的市场主导地位，目标是每片晶圆约20,000美元。这一策略由首席执行官Koike Atsuyoshi宣布，与台积电预期的更高价格形成对比，旨在吸引客户，尽管Rapidus的规模较小且技术仍在发展中。Rapidus计划在2027年下半年开始大规模生产，可能通过单晶圆处理提供更快的生产周期。
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Rapidus 目标2027年芯片生产，仅靠一家北海道工厂，寻求客户
Rapidus Corporation正在北海道千岁市开发日本首个领先的逻辑芯片制造工厂，目标是到2027年实现量产。该公司已成功通过其试点生产线运行晶圆，使用了ASML EUV扫描仪，并生产了2nm栅极全环原型。尽管取得了这些进展并获得了大量政府资助，Rapidus 尚未为其源自IBM技术的2nm工艺获得承诺的批量客户。