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English(EN) Kioxia and Sandisk sample world's densest 3D NAND — new 332-Layer beats Samsung’s 400-Layer NAND

铠侠、闪迪推出面向数据中心的业界最密集332层3D NAND

铠侠和闪迪已开始采样其新型332层3D NAND闪存,其面密度超过29 Gb/mm2,达到业界最高水平。这款第10代BiCS TLC NAND专为数据中心应用设计,在性能和能效方面均有显著提升。新内存采用重新设计的读取方案,将读取密集型工作负载的延迟降低了约10%,能耗降低了25%。 AI

影响 存储密度和性能的这一进步,通过实现对大型数据集更快的数据访问,可能加速AI的训练和推理。

排序理由 具有竞争性声明的先进内存技术新产品发布。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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铠侠、闪迪推出面向数据中心的业界最密集332层3D NAND

报道来源 [1]

  1. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Anton Shilov ·

    Kioxia and Sandisk sample world's densest 3D NAND — new 332-Layer beats Samsung’s 400-Layer NAND

    Kioxia, Sandisk begin to sample BiCS10 3D NAND: 332 active layers and over 29 Gb/mm2 areal capacity.