京东方已成功开发并验证了用于先进半导体封装的玻璃基载板。这些基板已通过多家国内客户的初步概念验证，目前正在进行技术测试。该公司计划在2026年6月开始向客户交付这些先进材料的样品。 AI
影响 支持更先进的半导体封装，可能支持未来的AI硬件开发。
排序理由 这是一项关于半导体制造组件的产品开发和样品交付公告，而非核心AI发布或重大的行业性事件。
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京东方交付先进玻璃基芯片封装基板样品
报道来源 [1]
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京东方向国内客户交付用于先进芯片封装的玻璃基板样品
BOE's glass-based carrier substrates for advanced semiconductor packaging have passed concept verification with multiple domestic clients and entered technical testing.