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  1. TOOL · CL_113115 ·

    京东方交付先进玻璃基芯片封装基板样品

    京东方已成功开发并验证了用于先进半导体封装的玻璃基载板。这些基板已通过多家国内客户的初步概念验证,目前正在进行技术测试。该公司计划在2026年6月开始向客户交付这些先进材料的样品。