IBM 发布业界首个亚纳米级芯片技术

IBM 开发出了突破性的 0.7nm 级制造技术，标志着业界首个亚纳米级制造工艺。这项新技术采用了纳米堆叠晶体管，将互补的 n 型和 p 型晶体管垂直堆叠在两个晶圆上，而不是像传统那样并排放在单个晶圆上。这种创新的方法有望带来显著的改进，与 IBM 此前的 2nm 级节点相比，性能提升高达 50%，能效提升 70%。 AI

影响 芯片制造领域的这项进步可能带来更强大、更节能的硬件，从而加速人工智能的发展和部署。

排序理由 主要行业参与者在半导体制造技术方面取得重大进展。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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• 0.7nm-class technology
• 2021
• 2nm-class node
• 7 angstroms
• China Foreign Exchange Trade System
• CMOS
• IBM
• nanosheet gate-all-around transistors
• nanostack transistors

• 基础设施

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