Wafer fabrication equipment

晶圆厂设备市场到2026年将飙升26%，机器人公司Coowa寻求香港IPO

中信证券预测全球晶圆制造设备（WFE）市场将大幅飙升，预计到2026年同比增长26%，达到1478亿美元，主要受主要客户强劲资本支出的推动。报告还预计2027年将进一步增长35%，其中存储设备将扮演越来越重要的角色。这种需求加上产品进步，预计将增强半导体设备制造商的定价能力。另外，中国机器人公司Coowa据报道正准备在香港进行首次公开募股（IPO），目标是在其最新一轮融资中筹集资金，该轮融资超过6亿美元，公司估值超过30亿美元。