晶圆厂设备市场到2026年将飙升26%，机器人公司Coowa寻求香港IPO

中信证券预测全球晶圆制造设备（WFE）市场将大幅飙升，预计到2026年同比增长26%，达到1478亿美元，主要受主要客户强劲资本支出的推动。报告还预计2027年将进一步增长35%，其中存储设备将扮演越来越重要的角色。这种需求加上产品进步，预计将增强半导体设备制造商的定价能力。另外，中国机器人公司Coowa据报道正准备在香港进行首次公开募股（IPO），目标是在其最新一轮融资中筹集资金，该轮融资超过6亿美元，公司估值超过30亿美元。 AI

影响 晶圆制造设备预期增长表明半导体制造投资增加，这对AI硬件开发至关重要。Coowa的IPO表明投资者对机器人和自动化持续感兴趣。

排序理由 该集群包含一家主要金融机构的市场预测以及一家机器人公司重大融资和IPO准备的消息。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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