VLSI 2026

Intel 的 18A-P 工艺进入风险试产，性能有所提升

Intel 已将其性能增强型 18A-P 半导体工艺推进到风险试产阶段，这是大规模生产之前的阶段。此现有 18A 节点的升级在相同功耗下可提供 9% 的性能提升，或在相同性能下降低 18% 的功耗。18A-P 工艺向后兼容 18A 设计，并引入了新的晶体管选项，包括带有“Power Boost”技术的 W3P，旨在提高速度并降低热阻。