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Tsmc Soic
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台积电将先进芯片产能提升70%以满足AI需求
台积电正大幅增加其先进制造产能，计划在2026年至2028年间，N2/A16工艺的复合年增长率达到70%。此次扩张得益于人工智能和高性能计算的激增，台积电预计到2030年，这两项将占全球半导体市场的55%。该公司还预计N3和N5工艺以及CoWoS和SoIC等先进封装解决方案将实现可观增长，以满足这一需求。
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台积电通过大规模晶圆厂扩张加速AI芯片生产
台积电正进行其有史以来最激进的制造扩张，旨在满足对AI处理器和先进芯片的激增需求。该公司正在将其历史建设速度翻倍，在台湾、美国、日本和德国建设新的晶圆厂。一个关键重点是N2工艺技术，计划在其第一年同时在五个工厂量产，显著超过了以往的节点量产能力。
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台积电通过更精细的间距推进3D芯片堆叠路线图，以支持未来CPU
台积电公布了其系统级集成芯片（SoIC）3D堆叠技术的路线图，目标是在2029年前将间距尺寸从6微米减小到4.5微米。这项进步将实现面对面芯片堆叠，富士通即将推出的Monaka CPU预计将利用这项技术。该路线图表明台积电致力于推动半导体集成技术的边界，以支持未来高性能计算。