Tensor Processing Units
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1 天有情绪数据
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Google 向以 NVIDIA 为主的云服务商推销 TPU
据报道，Google 正试图说服专注于 NVIDIA 硬件的 AI 云服务商采用其张量处理单元 (TPU)。此举旨在使 AI 工作负载的硬件选择多样化，超越 NVIDIA 主导的 GPU。该公司正强调其 TPU 作为云基础设施的可行替代方案。
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谷歌2028年牵手英特尔生产超300万个TPU，因台积电封装产能紧张
据报道，谷歌已向英特尔下达订单，将在2028年生产超过300万个张量处理单元（TPU）。此举正值台积电的先进封装解决方案，特别是CoWoS，在2027年底前已严重超额预订，导致AI芯片生产出现瓶颈。SK海力士正在测试英特尔的EMIB封装以集成HBM，这被视为近期大规模AI芯片制造的唯一可行替代方案。
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AI 开始在专业设计任务中超越芯片工程师
人工智能在芯片设计的特定、明确定义的领域开始超越人类芯片工程师。大型语言模型正在加速用于此过程的软件工具的开发，为一些公司带来了显著的生产力提升和功耗降低。研究人员正在探索 AI 不仅能优化现有设计，还能发现全新方法，尽管在高级战略和新颖想法的产生方面，人工指导仍然至关重要。
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Google 和 Blackstone 推出价值 50 亿美元的 TPU 云风险投资公司
Google 和 Blackstone 正在推出一项新业务，以提供对 Google 张量处理单元 (TPU) 的云访问。该计划得到了 Blackstone 提供的 50 亿美元巨额承诺的支持。该合作伙伴关系旨在扩大 Google 专用人工智能芯片在各种计算需求方面的可用性。
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Google 发布两款专为“智能体时代”设计的 TPU
Google 推出了其第八代张量处理单元 (TPU)，即用于训练的 TPU 8t 和用于推理的 TPU 8i，旨在加速 AI 智能体的开发。TPU 8t 的设计旨在大幅缩短大型 AI 模型的训练时间，其 Pod 可容纳多达 9,600 个芯片，并提供比前几代产品显著更强的计算能力。TPU 8i 则专注于高效推理，支持更大的 Pod 和改进的片上内存，以处理具有更长上下文窗口的模型。