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Tao's Law

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  1. RESEARCH · CL_126943 ·

    华为的道氏定律通过逻辑折叠提升麒麟2026芯片密度

    华为在其“道氏定律”计划中详细介绍了芯片制造的进展,重点是“逻辑折叠”技术。该方法无需依赖先进的EUV光刻技术,即可实现更高的晶体管密度,达到每平方毫米1.75亿个晶体管。华为的麒麟2026芯片预计将受益于这项技术,有望在2031年实现41%的功耗降低,并以5GHz的时钟速度为目标。