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  1. SIGNIFICANT · CL_222467 ·

    人工智能行业警告特朗普的芯片关税将损害消费者和AI普及

    人工智能行业对前总统唐纳德·特朗普征收半导体芯片关税的报道计划表示强烈反对。行业领袖认为,此类关税将显著增加智能手机和笔记本电脑等消费电子产品的成本,可能减缓人工智能在美国的普及。虽然可能会考虑为投资美国芯片制造的公司提供一些减免,但总体而言,消费者和NVIDIA、AMD等美国芯片设计公司都将受到负面影响。

  2. TOOL · CL_181241 ·

    MCP、eMMC 和 eMCP:理解集成内存技术

    本文深入探讨了多芯片封装(MCP)、嵌入式多媒体卡(eMMC)和嵌入式多芯片封装(eMCP)技术之间的区别。MCP 是一种将 NAND 闪存、DRAM 或 SRAM 等多个芯片集成到单个单元中的封装方法,以减少 PCB 空间和设计复杂性。而 eMMC 是一个完整的嵌入式存储解决方案,在一个封装内结合了 NAND 闪存、控制器和 MMC 接口,符合 JEDEC 标准。

  3. TOOL · CL_164334 ·

    使用家用物品安全清洁USB端口,避免使用WD-40和棉签

    要安全地清洁智能手机、笔记本电脑和个人电脑等设备的USB端口,建议首先关闭设备电源,如果是台式机则拔掉电源插头。清洁时,可以使用塑料或木制牙签轻轻清除绒毛和污垢,并可用压缩空气短促喷射以清除灰尘。避免使用WD-40、家用清洁剂或漂白剂等液体,因为它们会损坏电子设备或导致短路。此外,要避免使用棉签(Q-tips),它们会留下纤维,也要避免使用金属物品,如回形针或安全别针,它们会损坏连接器引脚。

  4. COMMENTARY · CL_35434 ·

    2026年未来笔记本电脑替代品挑战工作设置实验

    一项为期30天的实验探索了2026年工作设置中五种未来笔记本电脑替代品。研究发现,XR头显和先进平板电脑等设备提供了令人惊讶的可行性,并能从根本上改变生产力和移动性。这些替代品挑战了传统办公环境。

  5. RESEARCH · CL_32829 ·

    三星开发用于移动AI的新HBM封装

    三星电子正在为移动设备开发一种名为“多层堆叠FOWLP”的新型高带宽内存(HBM)封装技术。这项创新旨在通过改进现有的垂直铜柱堆叠(VCS)技术,实现智能手机和平板电脑上高性能的设备端AI。该技术解决了移动设备与服务器级HBM不同的独特限制,如尺寸、功耗和发热。

  6. TOOL · CL_28361 ·

    旧平板电脑通过 Immich Kiosk 重生为自托管照片显示器

    一位用户使用 Immich Kiosk 将一台旧平板电脑改造成了自托管照片显示器。这种设置提供了比市面上销售的智能照片框更好的替代方案。该项目利用开源软件为过时的硬件注入了新的生命。