中文(ZH) 三星电子开发下一代HBM封装技术，或用于智能手机等移动设备

三星开发用于移动AI的新HBM封装

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-05-15 04:14

三星电子正在为移动设备开发一种名为“多层堆叠FOWLP”的新型高带宽内存（HBM）封装技术。这项创新旨在通过改进现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术，实现智能手机和平板电脑上高性能的设备端AI。该技术解决了移动设备与服务器级HBM不同的独特限制，如尺寸、功耗和发热。 AI

影响使智能手机和平板电脑等消费电子产品具备更强大的设备端AI能力。

排序理由文章讨论了内存封装领域的重大技术进步，并有可能广泛应用于移动AI。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-05-15 04:14

Samsung Electronics develops next-generation HBM packaging technology, possibly for mobile devices such as smartphones

三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。（财联社）