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RESEARCH · CL_32829 · May 15 · 04:14

三星开发用于移动AI的新HBM封装

三星电子正在为移动设备开发一种名为“多层堆叠FOWLP”的新型高带宽内存（HBM）封装技术。这项创新旨在通过改进现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术，实现智能手机和平板电脑上高性能的设备端AI。该技术解决了移动设备与服务器级HBM不同的独特限制，如尺寸、功耗和发热。