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  1. SIGNIFICANT · CL_220846 ·

    半导体基板供应链面临极端需求,交货周期长达14个月

    先进半导体材料,特别是T-glass和ABF基板的供应链正经历极端需求和延长交货期,2026年已全部预订完毕,交货时间延长至12至14个月。尽管新的中国供应商正在进入T-glass市场以缓解单一来源依赖,但像基板CCL(主要来自Resonac Holdings Corporation)等材料的瓶颈依然存在。尽管面临这些挑战,基板CCL的新解决方案预计将于2026年底开始出货,2027年产能翻倍,一些二线供应商已在拍卖现有产能,表明基板…