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T-CHIPS

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  1. RESEARCH · CL_316796 ·

    日本以先进封装和新联盟为目标，争夺芯片主导地位

    日本正致力于通过专注于先进的后端封装技术，而非仅仅是尖端芯片制造节点，来重夺其在全球半导体行业的地位。东北大学已成立 T-CHIPS 联盟，将为供应商提供 300mm 晶圆设施的访问权限。该倡议利用了该大学在 3D 内存设计方面的专业知识，以培养国内材料和设备供应商，鼓励他们进行本地合作，而非仅与海外公司合作。