日本正致力于通过专注于先进的后端封装技术,而非仅仅是尖端芯片制造节点,来重夺其在全球半导体行业的地位。东北大学已成立 T-CHIPS 联盟,将为供应商提供 300mm 晶圆设施的访问权限。该倡议利用了该大学在 3D 内存设计方面的专业知识,以培养国内材料和设备供应商,鼓励他们进行本地合作,而非仅与海外公司合作。 AI
影响 专注于先进封装可能加速 AI 硬件开发,并减少对外国芯片制造的依赖。
排序理由 与半导体制造战略和投资相关的重大行业举措。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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