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  1. RESEARCH · CL_103765 ·

    Intel 投资合成金刚石晶圆以用于芯片散热

    Intel CEO Pat Gelsinger 透露该公司已投资一家合成金刚石晶圆公司,认识到金刚石作为优越导热材料的潜力。此举符合 Intel 探索玻璃基板和氮化镓等先进材料以克服当前芯片制造工艺物理限制的战略。该投资旨在通过先进封装和材料创新推动芯片技术的进一步发展。

  2. RESEARCH · CL_80363 ·

    中国的人造钻石在需求激增中为人工智能芯片降温

    中国的人造钻石行业正经历需求激增,因为其可应用于高性能人工智能芯片的冷却材料。中国制造商已开始商业发货,这些合成钻石在管理日益强大的人工智能半导体产生的热量方面发挥着至关重要的作用。这种意想不到的需求凸显了该材料在推动人工智能技术发展中的重要性。

  3. RESEARCH · CL_66655 ·

    意法半导体因人工智能芯片需求考虑扩建工厂;金刚石技术获人工智能关注

    受人工智能数据中心对光子技术需求的推动,意法半导体正考虑到2026年底扩建其法国克罗勒的芯片工厂。此外,培育钻石行业正在复苏,价格上涨归因于钨成本上升以及钻石在人工智能硬件中用于散热的潜力。与此同时,Anthropic 据报道正准备进行可能成为人工智能史上最大规模的首次公开募股(IPO)。

  4. COMMENTARY · CL_66657 ·

    惠丰钻石因AI散热传闻股价飙升

    惠丰钻石的股价因其培育钻石可能被用作AI应用散热材料的传闻而飙升。该公司表示,培育钻石行业正在复苏,自2026年以来价格已上涨5-15%。惠丰钻石承认钻石有潜力取代铜和铝等传统材料在高功率产品中的应用,但澄清他们不直接与客户互动,也不知道其产品是否被用于AI领域。