中文(ZH) 英特尔CEO陈立武：已投资人造金刚石晶圆公司，看好芯片散热应用前景

Intel 投资合成金刚石晶圆以用于芯片散热

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-06-22 12:56

Intel CEO Pat Gelsinger 透露该公司已投资一家合成金刚石晶圆公司，认识到金刚石作为优越导热材料的潜力。此举符合 Intel 探索玻璃基板和氮化镓等先进材料以克服当前芯片制造工艺物理限制的战略。该投资旨在通过先进封装和材料创新推动芯片技术的进一步发展。 AI

影响探索合成金刚石等新型材料，通过改善散热管理，可能实现更强大、更高效的 AI 硬件。

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36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-06-22 12:56

Intel CEO Pat Gelsinger：已投资人造钻石晶圆公司，看好芯片散热应用前景

英特尔首席执行官陈立武近日表示，公司已投资一家金刚石晶圆企业，并将合成金刚石视为具有优异导热性能的新材料之一。陈立武称，随着先进制程持续逼近物理极限，英特尔正加大对玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料的布局，希望通过先进封装和材料创新推动芯片技术进一步发展。（界面）