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Resonac Holdings Corporation
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半导体基板供应链面临极端需求，交货周期长达14个月
先进半导体材料，特别是T-glass和ABF基板的供应链正经历极端需求和延长交货期，2026年已全部预订完毕，交货时间延长至12至14个月。尽管新的中国供应商正在进入T-glass市场以缓解单一来源依赖，但像基板CCL（主要来自Resonac Holdings Corporation）等材料的瓶颈依然存在。尽管面临这些挑战，基板CCL的新解决方案预计将于2026年底开始出货，2027年产能翻倍，一些二线供应商已在拍卖现有产能，表明基板…
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硬盘制造商在数据中心需求推动下，以不同技术策略竞逐 100TB
目前仅存的三家硬盘制造商希捷、东方和西部数据，正各自采用不同的技术策略来提高存储容量，目标是实现 100TB 硬盘和泽字节级数据存储。尽管固态硬盘 (SSD) 兴起，但硬盘在人工智能和传统数据中心的需求却在复苏，销量呈现稳定增长。希捷目前凭借其 HAMR 技术处于领先地位，而东方和西部数据则分别采用 FC-MAMR 和 ePMR 技术。