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  1. RESEARCH · CL_111146 ·

    台积电将先进芯片产能提升70%以满足AI需求

    台积电正大幅增加其先进制造产能,计划在2026年至2028年间,N2/A16工艺的复合年增长率达到70%。此次扩张得益于人工智能和高性能计算的激增,台积电预计到2030年,这两项将占全球半导体市场的55%。该公司还预计N3和N5工艺以及CoWoS和SoIC等先进封装解决方案将实现可观增长,以满足这一需求。

  2. SIGNIFICANT · CL_63694 ·

    2026年第一季度,在供应紧张的情况下,晶圆代工厂行业创下488亿美元的纪录

    2026年第一季度,晶圆代工厂行业收入达到488亿美元,创下历史新高,同比增长32%,并实现了连续第九个季度的增长。这一激增是由成熟制程供应紧张推动的,因为台积电(TSMC)和三星(Samsung)正在退出遗留生产线,同时台积电亚利桑那工厂表现强劲,以及对先进AI芯片的持续需求。像Rapidus和华为这样的新兴厂商也在进入晶圆代工领域,这表明市场充满活力且正在扩张。

  3. COMMENTARY · CL_61531 ·

    AI硬件瓶颈转向内存,消耗最先进晶圆

    SemiAnalysis 报告称,AI硬件的瓶颈正从CoWoS等先进封装转向内存,因为晶圆供应难以满足需求。预计这一趋势将显著增加AI对N3系列晶圆的消耗,到2027年将达到约86%。分析表明,未来AI加速器的供应日益成为一项由政策驱动的决定,而非纯粹的技术决定。

  4. COMMENTARY · CL_45926 ·

    俄罗斯AI初创公司在中国关注下寻求政府资助

    一个俄罗斯科技论坛上的讨论突显了一家可能名为Wetwee/NNN/Kern的初创公司为其AI技术获得中国政府资助的潜力。作者认为,虽然俄罗斯市场可能尚未准备好接受如此先进的AI解决方案,但中国对主权数据和AI发展的关注使其成为国际初创公司的有吸引力的目标。TechCrunch上关于初创公司战斗的广告消失被解读为该初创公司大胆的言论(包括幽默地提及Larry Fink)已引起了广泛关注的迹象。