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AI芯片供应链因ABF基板瓶颈而紧张

半导体行业在高性能CPU、GPU和AI加速器必需的ABF基板供应方面面临着关键瓶颈。由于AI热潮，需求激增，Nvidia等公司仅出货数百万台依赖这些基板的AI加速器。供应链高度集中，味之素（Ajinomoto）控制着关键材料味之素积层膜（ABF）超过95%的市场份额。制造商在基板尺寸增大和层数增加以适应日益增长的复杂性方面也遇到了技术挑战，导致翘曲和良率损失等问题。行业正在探索解决方案，包括扩大ABF产能和开发玻璃基板等替代技术。