MI300 Series

AI芯片设计转向小芯片，利用先进封装技术

半导体行业正从单片式芯片设计转向“小芯片”（chiplet）方法，将复杂的处理器分解为更小、更专业的组件。这种策略允许每个组件在最合适且最具成本效益的工艺节点上制造，而不是将所有功能都挤压在昂贵的单片前沿芯片上。先进的封装技术，包括2D（并排）和3D（堆叠）架构，对于互连这些小芯片至关重要，例如台积电（TSMC）的CoWoS和SoIC技术就实现了AMD MI300系列AI加速器等创新。这种封装的演变正成为高性能AI芯片的主要瓶颈和重要…