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High Bandwidth Compute
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高通公司完成高速计算技术初步验证
高通公司已成功完成其高速计算（HBC）技术的初步验证。此次验证是推进高通公司高性能计算能力的关键一步。有关此次验证的具体细节及其对未来产品的影响仍有待观察。
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Qualcomm 验证堆叠式 AI 内存架构，用于 2027 年的加速器
Qualcomm 已成功验证其高带宽计算 (HBC) 内存架构，这是其即将推出的 Dragonfly AI250 数据中心加速器的关键组件。这种堆叠式内存设计将 DRAM 直接放置在计算芯片之上，显著减少了数据移动，从而提高了能效和性能。此次验证是实现大规模生产的关键一步，预计将于 2027 年进行初步采样，有望为 AI 硬件带来内存容量、性能和成本的新平衡。
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Qualcomm 发布近内存 AI 架构以提升性能
Qualcomm 推出了名为 High Bandwidth Compute (HBC) 的新型近内存 AI 架构，旨在克服 AI 工作负载中的内存墙限制。该架构将 AI 加速器直接置于 LPDDR DRAM 堆栈下方，与传统的 High Bandwidth Memory (HBM) 和片上 SRAM 相比，提供了显著更高的每瓦带宽和容量。Qualcomm 的方法旨在降低高级封装的功耗、散热和成本，未来的 AI250 和 AI350 等…