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Global Unichip Corporation
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Qualcomm 发布近内存 AI 架构以提升性能
Qualcomm 推出了名为 High Bandwidth Compute (HBC) 的新型近内存 AI 架构，旨在克服 AI 工作负载中的内存墙限制。该架构将 AI 加速器直接置于 LPDDR DRAM 堆栈下方，与传统的 High Bandwidth Memory (HBM) 和片上 SRAM 相比，提供了显著更高的每瓦带宽和容量。Qualcomm 的方法旨在降低高级封装的功耗、散热和成本，未来的 AI250 和 AI350 等…
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GUC、Wiwynn 构建 AI 基础设施；密歇根州阻止核数据中心
GUC 和 Wiwynn 正在合作开发专为超大规模用户定制的 AI 基础设施解决方案，重点关注集成 SoC 设计、光学 I/O 和液体冷却。另外，密歇根州公用事业委员会因担心其巨大的水和电力消耗，对密歇根大学和洛斯阿拉莫斯国家实验室提出的 12.5 亿美元数据中心项目实施了为期 12 个月的暂停令。