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SIGNIFICANT · CL_232444 · Sep 2 · 15:05

HBM混合键合延迟至本十年末，逻辑芯片应用取得进展

混合键合，一种铜对铜芯片连接技术，已用于逻辑芯片的高产量生产，但其在高带宽内存（HBM）上的应用已推迟。最近的JEDEC决定允许HBM4继续使用不太先进的微凸块技术，将混合键合在HBM上的首次亮相推迟到本十年末的HBM4E和HBM5。虽然台积电正在推进其混合键合间距，英特尔已将其应用于服务器CPU，但内存领域的延迟归因于此JEDEC决定。