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HBM混合键合推迟至十年末，台积电推进逻辑集成

混合键合是一种直接连接芯片表面铜焊盘的技术，目前已广泛应用于逻辑芯片，但高带宽内存（HBM）的混合键合有所延迟。虽然台积电已推进其键合间距，英特尔也已将其应用于服务器CPU，但JEDEC决定允许HBM4使用不太复杂的微凸块技术，已将HBM的混合键合集成推迟到预计在本十年末推出的HBM4E和HBM5。这种先进的堆叠方法与传统方法相比，提供了显著更高的互连密度，能够实现更集成的芯粒设计。