EPYC 'Venice'
PulseAugur coverage of EPYC 'Venice' — every cluster mentioning EPYC 'Venice' across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
2 天有情绪数据
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Microsoft 将在 Azure 上大规模部署 AMD 的 Helios AI 加速器
Microsoft 正在通过大规模部署 AMD 的 Helios 机架规模 AI 加速器系统，显著扩展其 Azure AI 基础设施。此次合作旨在为 Microsoft 的内部需求及其 Azure AI 客户提供强大的 AI 计算能力，直接挑战 Nvidia 在数据中心 GPU 市场的统治地位。Helios 系统将采用 AMD 的 Instinct MI455X GPU 和 Epyc Venice CPU，预计将于 2026 年晚些时…
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广汽集团预计上半年巨亏，AMD将推出Zen 6 CPU
广汽集团预计上半年净亏损40.6亿至45.7亿元，较去年同期亏损大幅增加。这归因于市场竞争加剧、自主品牌销售投入增加以及原材料成本上升。与此同时，AMD将在即将举行的AI活动中推出基于Zen 6的EPYC Venice CPU，承诺在性能和效率上较前代产品有显著提升。
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Intel 披露‘Nova Lake’CPU 和‘Raptor Lake Next’更新
据报道，Intel 计划为其即将推出的桌面 CPU 采取双管齐下的策略，重点关注新架构和现有产品线的更新。该公司代号为“Nova Lake”的处理器预计将在 Z990 平台上推出，并于 2027 年初上市，同年晚些时候还将推出一款核心数量更多的旗舰产品。为填补这一空档，Intel 还在开发“Raptor Lake Next”CPU，该系列将更新当前的 LGA 1700 插槽，预计在首批 Nova Lake 产品发布数月后上市。
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AMD、英特尔在 Computex 上发布全新巨型服务器 CPU 插槽
AMD 和英特尔在 2026 Computex 上发布了全新、显著增大的 CPU 插槽，旨在容纳其下一代服务器处理器。AMD 的 SP7 插槽将支持最多 256 核和 16 个 DDR6 内存通道的 EPYC 'Venice' CPU，而英特尔的 LGA9324-1 插槽则将用于 Xeon 'Diamond Rapids' 处理器，同样配备 16 个 DDR5 内存通道。这些新插槽及其相关的散热解决方案正在开发中，以应对日益增长的功耗…
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AMD 声称 Zen 6 Venice CPU 在机架级测试中优于 Nvidia Vera
AMD 发布了其即将推出的 Zen 6 EPYC 'Venice' CPU 的初步基准测试结果，声称一款旗舰级 256 核型号在机架级设置中可实现 Nvidia Vera CPU 3.3 倍的性能。这些结果基于 100kW 功率预算内的机架级性能建模，而非所有配置的直接物理测试。AMD 的方法涉及通过扩展单节点结果来估算性能，并承认这些数据旨在进行方向性比较，而非精确测量。
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AMD推出采用UALink-over-Ethernet的Helios MI455X AI平台
AMD公布了其新的Helios MI455X AI平台，旨在与Nvidia的产品竞争。首批系统将采用UALink-over-Ethernet进行互连，利用现有的以太网基础设施实现更快的部署。然而，与专用AI fabric相比，这种方法可能会引入更高的延迟和开销，从而影响大规模训练工作负载的性能。
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Intel Xeon 7 Diamond Rapids CPU 定于 2027 年发布，核心数和带宽增加
Intel 已正式确认，其下一代代号为 Diamond Rapids 的 Xeon 7 CPU 将于 2027 年发布。这些处理器将基于 Intel 18A-P 工艺节点构建，与上一代 Xeon 6 相比，核心数量将增加 50%，内存带宽将翻倍。新款 CPU 还将支持 PCIe 6.0，使其能够与 AMD 即将推出的 EPYC Venice 处理器竞争。