AMD 和英特尔在 2026 Computex 上发布了全新、显著增大的 CPU 插槽,旨在容纳其下一代服务器处理器。AMD 的 SP7 插槽将支持最多 256 核和 16 个 DDR6 内存通道的 EPYC 'Venice' CPU,而英特尔的 LGA9324-1 插槽则将用于 Xeon 'Diamond Rapids' 处理器,同样配备 16 个 DDR5 内存通道。这些新插槽及其相关的散热解决方案正在开发中,以应对日益增长的功耗,AMD 的 SP7 可能支持高达 1400W 的 CPU,英特尔的预计功耗也将超过 1kW。 AI
影响 这些更大的插槽和先进的散热解决方案预示着未来 AI 服务器的处理能力将显著提升,对散热的要求也将随之增高。
排序理由 AMD 和英特尔等主要制造商在 Computex 这一重要科技展会上为下一代 AI 服务器发布全新、显著增大的 CPU 插槽,这构成了重要的行业发展。
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