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AI芯片内存成本激增至组件支出的三分之二

最近的一项分析表明，内存组件，特别是高带宽内存（HBM），目前占AI芯片总成本的近三分之二。这一比例已从2024年第一季度到2025年第四季度从52%显著增长到63%。与此同时，先进封装的成本份额有所下降，而逻辑芯片的成本保持相对稳定。AI芯片组件的总支出预计将从2024年的约220亿美元翻一番多，到2025年达到520亿美元，其中仅HBM就占了这一增长的很大一部分。