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实体 Die-on-Board (DoB) packaging

Die-on-Board (DoB) packaging

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  1. SIGNIFICANT · CL_43376 ·

    华为推出122TB固态硬盘，采用新型封装技术规避美国芯片制裁

    华为已开发出一种新的122TB固态硬盘，用于数据中心和AI推理，规避了美国对先进3D NAND芯片的制裁。该公司采用专有的板上芯片（DoB）封装技术，将NAND芯片直接安装在PCB上，在不依赖外国受制裁技术的情况下提高了密度。这项创新使华为能够使用密度较低的中国制造的NAND芯片来实现高容量，可能促进中国半导体行业的更大独立性。