DDR5 RDIMM

受AI需求影响，到2027年DRAM芯片对模组制造商的供应量将骤降70%

Apacer Technology首席执行官C.K. Chang预测，到2027年，模组制造商将面临严重的DRAM芯片短缺，供应量可能同比下降70%以上。这场短缺是由SK Hynix和Samsung等主要制造商优先为AI基础设施生产高带宽内存（HBM）和服务器RAM所致，这些产品消耗了约60%的DRAM产能。作为回应，Apacer已增加库存并正在获得一笔可观的贷款，以确保未来的芯片采购，因为与AI相关的内存组件的需求持续超出供应。