David McAfee
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AMD高管否认FSR 4.1将排除RDNA 3.5 GPU
AMD高管Frank Azor回应了关于FSR 4.1不支持RDNA 3.5集成GPU的报道。Azor在X上表示,尚未做出排除RDNA 3.5支持FSR 4.1的决定。此前有传言称AMD可能会跳过对这些GPU的集成,让用户只能使用旧版本的FSR。Azor强调,AMD仍在考虑未来的产品计划,并听取用户对其宝贵用户群支持的反馈。
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AMD 考虑今年晚些时候推出六核 Zen 5 X3D 芯片
AMD 正在探索推出基于其 Zen 5 架构的六核 Ryzen 5 9600X3D 处理器的可能性。虽然不是确认,但 AMD 副总裁 David McAfee 表示,此类芯片可能在今年晚些时候成为“过渡产品”。该公司此前曾选择八核 Zen 4 芯片用于 Ryzen 7 7700X3D,理由是游戏玩家的偏好,并指出由于供应原因,六核 X3D 芯片的可用性一直受到限制。
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AMD 因台积电工艺变更重新设计 Ryzen 7 5800X3D 以重新发布
AMD 重新推出了其 Ryzen 7 5800X3D 处理器,但重新发布需要大量的工程工作。台积电最初用于该芯片 3D V-Cache 技术的制造工艺已不再可用。AMD 不得不重新设计该芯片,以适应台积电更新的第二代堆叠工艺,这是一项涉及广泛测试和验证的复杂任务。
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AMD 发布 EXPO 超低延迟 DDR5 内存
AMD 推出了 EXPO 超低延迟 (ULL) DDR5 内存,旨在通过优化子时序来提升性能。该公司声称,与标准 EXPO 相比,这项新功能将平均带来 4% 的性能提升,与 JEDEC 标准相比则能提升 13%,尤其有利于游戏场景。虽然兼容现有芯片组,但 EXPO ULL 需要新的 DIMM 和可能的 BIOS 更新,AMD 预计这些新内存套件的定价将与当前产品类似。