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Chip Cooling Capacity

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  1. TOOL · CL_158335 ·

    中国科学家利用新型3D打印热管将AI芯片散热能力翻倍

    中国科学家开发了一种利用电化学3D打印的新型热管制造技术。这种新方法创造了一种带有梯度多孔灯芯的Ω通道热管,显著增强了其毛细力和散热能力。这项创新有望使AI芯片的散热能力翻倍。