English(EN) Chinese Scientists Develop New Heat Pipe Manufacturing Technology Using Electrochemical 3D Printing, Doubling Chip Cooling Capacity

中国科学家利用新型3D打印热管将AI芯片散热能力翻倍

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-23 00:48

中国科学家开发了一种利用电化学3D打印的新型热管制造技术。这种新方法创造了一种带有梯度多孔灯芯的Ω通道热管，显著增强了其毛细力和散热能力。这项创新有望使AI芯片的散热能力翻倍。 AI

影响热管技术的这项进步可以通过解决散热管理挑战，从而实现更强大、更高效的AI芯片设计。

排序理由科学家开发了新型热管制造技术。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.7]

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Pandaily TIER_1 English(EN) · [email protected] (Pandaily) · 2026-07-23 00:48

中国科学家利用电化学3D打印技术开发新型热管制造工艺，芯片散热能力翻倍

CAS Institute of Metal Research develops Ω-channel heat pipe with gradient porous wick via electrochemical 3D printing, achieving 2x capillary force and 2x heat dissipation for AI chip cooling.